プリント基板は主に情報、通信、自動車、半導体、消費等の電子製品に使用されます。使用する基材材料、層間絶縁体材料、外層のソルダーレジスト及びボンディングパッド接続等の恒久性材料、製造中に使用する間接材料等は、各製品の要求特性の違いにより異なります。
ネガ型水溶性ドライフィルムフォトレジストは、主にプリント基板（リジッド、フレキシブル、リジッドフレキシブル、HDIを含む）、リードフレーム、IC基板、ICパッケージ等のエッチング、メッキ等の転写プロセスに応用されます。長興の強力な研究開発チームにより、電鋳やケミカルミーリング（Chemical Milling）等のお客様の特殊なニーズに応じた製品設計や生産が可能です。